5年前，在华为伴侣40系列全球发射会议上，Yu Chengdong使用Kirin 9000芯片向世界推出了第一个5NM 5NM SOC CHIP。当时，Kirin 9000 Chip不仅采用了5NM流程，而且还有许多晶体管高达153亿，比Apple A14高30％。但是，美国的禁令详细介绍了Kirin 9000详细介绍了华为引入的最后筹码。在接下来的五年中，华为没有在线推出基林筹码或新闻发布会。即使在2023年8月，先锋计划突然发起了配备了Kirin 9000的Mate60 Pro，这引起了整个互联网的感觉，Huawei仍然避免在随后的正式宣传中谈论芯片细节。根据外部检查，避免华为讨论芯片细节的原因实际上是一个想象中的安全策略。由于我们在美国领导下的技术路线和供应链细节过早接触CHNOLOGY封锁可能导致更严格的处罚，华为选择秘密地越过Chen Cang。在五年期间，华为的研发投资始终保持超过其总收入的20％以上，过去十年中的总投资超过了1.24万亿元人民币，这使Huawei能够完成公众的观点以外的筹码技术变化。华为现在已经结束了从过去依靠全球供应链来开发独立和受控的技术系统的转变。在基林芯片的返回之后，它也标志着华为甚至中国半导体行业的关键点。扩展全文 随着时间的流逝，好消息终于始于建设。有消息称，基林芯片即将举起，一些博客作者已经确认了这一消息。 根据最新的启示：将会有一个完整的自我发展和受控的基林芯片。这个术语尚未出现ED在新闻发布会上已经很长时间了。目前，我可以直接与观众打交道。 同时，启示也与华为Nova14的主题相关联，这意味着，华为官员有望在5月下旬的华为Nova14系列发布会上详细介绍Kirin芯片。 如果启示是正确的，这意味着对中国半导体的独立控制已经取得了重大发展。这种信心的影响将吸引更多的资本和人才进入相关领域并加快整个行业的良好周期。 正如Ren Zhengfei所说：没有办法撤退是成功的方法。 Kirin Chips促销发布后，这也意味着华为显然对智能手机市场感到冒犯。 它不仅担心分享华为自己的市场，而且还研究了中国在全球竞争中的高端生产水平。 但是不可否认的是夏娃n尽管华为基林筹码即将询问一个重要的宣传时刻和取消禁令，但完成独立和控制的方法仍然充满了荆棘。 从能力的瓶颈到生态建设，从差距的过程到国际环境，华为的挑战仍然很严重。客观的说法，仅通过理解这些挑战，我们就可以理解中国半导体行业的当前状况和未来。 首先，攀爬和稳定产量的能力是华为面孔最直接的挑战。尽管供应链坠落信息表明，基林芯片的产量一直稳定，但是满足华为多系列模型的需求仍然并不容易。 尤其是现在华为的销售额增加了，包括即将推出的Nova14系列，也将与Kirin芯片一起使用，并且早期的供应将是紧张的，这也是Mate 70系列股票的库存消失的原因。其次，不良生成过程的技术挑战是不可避免的事实。尽管华为通过诸如芯片堆叠等创新技术降低了性能间隔，但物理定律确定这些方法无法完全造成生成过程差距。 目前，华为的主要芯片仍基于7NM技术。尽管它们可以满足中高端市场的需求，但就晶体管和密度的能源效率比率而言，它们与最先进的过程之间仍然存在很大的差距。 但是，华为相信芯片开发不是要通过节点流程来评判英雄，而是最终产品可以满足用户的需求。这种务实的态度可能是华为在处罚环境下推出竞争产品的能力的关键。 最后，生态结构的长期性质很容易被低估。 Ang Huawei不仅面对芯片的挑战本身，也是开发完整技术生态系统的艰巨任务。 将本机和谐作为一个例子，即使完全删除Android代码会带来更好的性能和安全性，但这也意味着需要重建应用程序生态系统。目前，洪蒙和Android和iOS的民间应用数量之间仍然存在很大的差距。 面对这些挑战，华为的长期方法逐渐变得清晰。在最前沿，随着促进基林·奇普（Kirin Chip）的促进，华为将进入技术信心和市场扩张的新阶段。 但是，需要认识到的事实是，即使轻船已经过了一千​​山，仍然有急流和危险的on骨头。幸运的是，五年失败的华为终于有信心出现。期待下一个华为的新穆阿！回到Sohu看看更多