最近，众所周知的世界信用评级机构穆迪（Moody's）发布了一份最新报告。该报告指出，亚洲目前正在生产全球75％的筹码，当然，此芯片包括逻辑芯片，内存芯片，DAO芯片等。这个数字意味着当前的全球芯片制造中心在亚洲。因此，问题是，亚洲制造了如此多的筹码，那么亚洲的特定分布是什么？如下图所示，这是波士顿的报告，该报告显示了近年来全球主要国家和地区筹码能力的比例变化。可以看到到2025年，使中国大陆筹码的能力将约21.3％，而到2022年，它的能力仅为18.2％。韩国为21.6％之后，台湾为21.4％。如果将台湾和中国大陆合并在一起，中国将拥有世界的43％，这意味着大约一半的筹码是在中国制造的，而美国约为10％。扩展全文 该报告还指出尽管中国大陆的总生产能力仅成本21.3％，但其制造能力主要集中在具有足够过程的人，即28nm及以上。在成熟的芯片制造业中，中国大陆的价格为33％，首先是世界上的。 该机构还预测，到2025年，中国大陆的总能力高达22.3％，在全球范围排名第一。到2030年，中国大陆的总生产能力将超过30％。 从这可以看出，在主要机构中，中国大陆将来将成为全球芯片制造中心。美国是否有什么芯片，韩国和日本如何扩大劳动力，他们无法改变这一趋势，这无关紧要。 为什么这是？实际上，原因很简单。中国大陆的优势在于完整的供应链，足够的质量和经验丰富的劳动资源以及高度的生态系统整合，这将EV实际上会产生巨大的成本收益。 在这方面，美国的核心制造比台湾省的核心高50％，而台湾省核心的制造比中国大陆高10-20％，因此中国大陆具有最佳优势。 专业人士认为，在中国芯片行业的持续发展中，尤其是改善了中国独立和受控的工业链，对联合统计局的压制将来将不再起作用，美国也将依靠中国的芯片生产能力，而是从中国找到它。回到Sohu看看更多